具有导电性和耐腐蚀性，并具有良好的屏蔽效果。 

它们特别适用于低压缩力环境，是具有成本效益的产品。

导热垫片是具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料。 

主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。

导热凝胶能够以点胶方式置于发热器件上。 

在不同高度发热器件共用同一个散热片时，比导热垫片具有更高的装配效率。

导热垫片是具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料。 

主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。

PG电子官网平台 FIP（现场成型）导电橡胶可通过计算机辅助编程分配器定制不同的机械设计。 

各种导电填料提供不同程度的电磁和环境保护。 

共点胶FIP节省了材料成本，通过降低关闭外壳盖子所需的压缩应力，大大减少了紧固螺栓的数量。 

指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。 

是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 

具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。

均热板（Vapor Chamber）是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通过腔体内的冷却液气化以及凝结过程达到散热的目的，通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。

指随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料。 

是用来填充构形间隙、以起到密封作用的胶粘剂。 

具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。

导热凝胶能够以点胶方式置于发热器件上。 

在不同高度发热器件共用同一个散热片时，比导热垫片具有更高的装配效率。

导热垫片是具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料。 

主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。

均热板（Vapor Chamber）是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通过腔体内的冷却液气化以及凝结过程达到散热的目的，通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。

它们可以防止水滴、灰尘、微小杂物、细盐、油和其他化学物质，保持内外气压的良好平衡，保护密封件免受过度应力，防止垫圈老化。 

适用于恶劣环境下的室外通信设备和电信UPS电源。