导热系数1.7 - 12.0W/m·K, 适用于常规电子产品的散热需求。
性能稳定,具有较好的耐高温、耐低温和抗老化能力，适合长期使用。
导热系数1.7 - 12.0W/m·K, 适用于常规电子产品的散热需求。
性能稳定,具有较好的耐高温、耐低温和抗老化能力，适合长期使用。
广泛应用于电子产品，如PC、通信设备、LED散热、汽车电子等领域。
易于安装和操作，适用于自动化生产线，能够提供快速且一致的热管理效果。
电绝缘性能好，保证电气安全，适用于需要电气隔离的场景。
采用低硬度硅胶基材（硬度低于30 Shore 00）。
具有出色的压缩性和柔韧性，能够在低压下实现优良的界面贴合。
适合用于机械应力较为敏感的应用场景，如芯片、传感器等。
高柔韧性，即使在狭小或不规则的空间中，仍能保持较好的适配性。
采用碳基材料等高导热颗粒作为填充。
具有超高导热性，导热系数15～18 W/m·K，快速有效地将热量从热源传导至散热器。
适应极端环境，可在高温或高湿度等极端环境中稳定运行。
适用于对散热要求较高的设备，如数据中心、高性能计算机、 半导体设备 等高端应用。
京公网安备11030102010511号