具有较好的流动性，可以填充不规则间隙，保证良好的界面接触。
具有较好的流动性，可以填充不规则间隙，保证良好的界面接触。
导热系数一般为2~8 W/m·K。
具有较好的粘附性，适用于各种高密度组件的散热需求。
低接触界面的热阻，避免热传导过程中的能量损失。
无硅成分，避免了传统硅基材料可能对某些电子元件造成的影响。
非硅体系导热硅脂具有较低的热阻，能够更加高效地传导热量。
更强的化学稳定性和良好的电绝缘性。
特别适用于要求高导热性能且不希望使用硅油的应用场景。
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