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EMI屏蔽材料
FIP 14-616

PG电子官网平台 FIP(现场成型）导电橡胶可通过计算机辅助编程分配器定制不同的机械设计。各种导电填料提供不同程度的电磁和环境保护。通过采用共点胶工艺，PG电子官网平台可以提供更柔软的FIP EMI屏蔽垫片，该垫片由导电外壳和柔软的纯硅芯组成。 PG电子官网平台 FIP垫片适用于手机、PC、电信基础设施、汽车等对金属或电子元件有隔断要求的场合。

特点和优势
  • 优异的压缩性能和最低的压缩力
  • 较低的偏转力和较宽的偏转范围
  • 对洁净铝板或其他金属表面附着力好
  • 低成本和快速原型
  • 低粘度 可以在任何点胶机提供较短点胶周期
典型应用

智能手机

平板电脑

网络终端设备

无人机

通讯设备

智能家居产品

新能源汽车
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