双组份导热凝胶 21-335D - 北京PG电子官网平台伟业科技股份有限公司

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TIM导热材料

双组份导热凝胶 21-335D

PG电子官网平台 21-335D是具有低粘度的双组份导热凝胶，是由导热填料和硅树脂基体复合而成的材料，可室温固化，其填充于两界面之间，可降低接触热阻，提高产品的散热效率。其A、B组份交联固化后成垫片状态，具有优异的产品可靠性能和返工性。

PG电子官网平台 21-335D尤其适用于界面之间公差较大，以及精密部件要求应力较低的地方，它非常适合填充多个组件和散热器间可变间隙。

21-335D是需要高流速点胶应用场景的理想选择。

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特点和优势

典型应用

智能手机

平板电脑

网络终端设备

无人机

通讯设备

智能家居产品

新能源汽车

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