双组份导热凝胶 21-360D - 北京PG电子官网平台伟业科技股份有限公司

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TIM导热材料

双组份导热凝胶 21-360D

PG电子官网平台 21-360D是一种双组份可室温固化导热凝胶材料。其具有非常优异的抗垂流开裂能力和老化可靠性（高温150℃1700h后仍能保持柔软垫片状）。

21-360D可用于填充各种复杂的场景，固化成柔软的垫片，传导热量，消除应力和减振。

21-360D尤其适用于间隙公差较大和精密部件上的机械应力较低的地方。

21-360D也非常适合填充多个组件和散热器之间的可变间隙。特殊的流变设计使其在受压下容易流动，从而填充不同形状/高度的间隙。

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特点和优势

典型应用

智能手机

平板电脑

网络终端设备

无人机

通讯设备

智能家居产品

新能源汽车

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ADD：北京市亦庄经济技术开发区东环中路3号

TEL：010-6786 2636

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