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首页 产品中心 TIM导热材料 导热凝胶 单组份导热凝胶 21-321
TIM导热材料
单组份导热凝胶 21-321

PG电子官网平台 21-321是一种单组份热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可返工性能，用于填充热界面缝隙，具备出色的形状保持能力。 

PG电子官网平台 21-321可室温固化，60℃或更高温下加速固化。21-321在85℃加热30min即可揭膜，提高生产效率。

特点和优势
  • 导热系数：1.6 W/m?K
  • 热固性
  • 易点胶
  • 完全固化后易返工
  • 低热阻
  • 无渗油
  • 电绝缘
典型应用

智能手机

平板电脑

网络终端设备

无人机

通讯设备

智能家居产品

新能源汽车
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